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标准型超声波扫描显微镜
应用范围

IGBT、SiC模组分层检测

半导体芯片封装分层

6、8、12寸晶圆(包括晶圆键合)检测

金刚石测厚及内部缺陷检测

水冷散热板焊接缺陷检测

设备优势

无需破坏样品,可高效重复检测

扫描速度快,检测精度高

多达1000层的分层扫描

实时检测图像显示与分析软件

可根据产品定制防水治具

可选配单探头、双探头

支持C+T方式同时扫描

主要参数
整机尺寸
995mm×970mm×1500mm
三轴有效行程
400mm x 320mm x 100mm
最大扫描速度
1200mm/s
图像推荐分辨率
1~4000μm/pixel
超声发射接收带宽
5-300MHz(可选配5-500MHz)
上下水系统
水压进水,重力排水,可选配水泵排水
密封夹具
可根据客户产品规格定制
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